3月25日，“中国银行杯”2023年重庆市职业院校技能大赛“电子产品设计与制作”赛项在重庆工商职业集团成功举行。本次比赛吸引了来自20余所高职院校的38支代表队参赛，比赛形式为三人一组的团体赛，主要考核PCB电路版图设计、智能电子产品控制板焊接、电路板测试与故障排查、STM32单片机程序设计等多个模块。

本次比赛，我院智能制造集团派出两支队伍参赛，指导教师分别为郎朗、冉涌、秦风元和郑礼权。比赛中，我院选手冷静分析比赛要求，认真操作，将所学专业知识和训练经验运用到比赛中，展现了较高的技能水平。

经过激烈的8小时比拼后，我院学子王洪福、何彪、张兴江同学获得了一等奖，杨盈盈、张俊杰和徐诺同学获得了二等奖。